新股资讯 | 2023-12-18
集成电路(或IC)是一种微型电子设备或组件,其结合多个组件形成一个完整的 电子电路。作为全球信息技术产业的基本构件和核心组件,IC可根据交付形式(包括图案晶圆和芯片)及功能(包括数字IC和仿真IC)进一步细分。贝克微是于中国享有重要市场地位的仿真IC图案晶圆提供商之一,其可交付的产品是附着完整电路、下游客户可自行决定通过标准易行的封装测试或使用贝克微提供 的封装测试解决方案后即可制成单个IC芯片的仿真IC图案晶圆。弗若斯特沙利文已告知,由于2022年中国前五大提供商的市场份额合计仅占5.0%,因此仿真IC图案晶圆市场较为分散。根据同一数据源,以2022年收入计,贝克微是中国最大的仿真IC图案晶圆提供商,占同年中国市场规模总额(人民币213亿元)的市场份额为1.7%。截至最后可行日期,贝克微已推出约400款多样化工业级仿真IC图案晶圆产品,覆盖电源管理类别及信号链类别的七个子类别,即开关稳压器、多信道IC和电源管理 IC、线性稳压器、电池管理IC、监控和调制解调IC、驱动器IC及线性产品。根据弗若斯特沙利文的数据,中国大多数IC设计公司使用进口的EDA软件工具及第三方设计的商业IP模块,或使用进口的第三方EDA软件工具开发自有IP模块。不同于以fabless模式(依赖于第三方EDA软件及IP提供商)运营的传统IC公司,贝克微建立了中国唯一的全栈式模拟IC设计平台,打通仿真IC EDA+IP+设计全流程。这为贝克微提供模拟IC设计的一站式解决方案,能够高效开发产品并交付标准化的高性能图案晶圆,并确保其在业内的竞争优势。
发行股数 | 全球发售下发售股份数目 :15,000,000股H股 (视乎超额配股权行使与否) 公开发售 :1,500,000股H股 (可予重新分配) 国际配售 :13,500,000股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否) |
招股价格 | HK$27.47-38.45 |
募资规模 | 约HKD$4.12-5.77亿 |
入场费 | HKD$3,883.78 |
公开发售日期 | 2023年12月18日-2023年12月21日 |
公开发售结果 | 2023年12月27日 |
上市日 | 2023年12月28日 |
每手股数 | 100股 |
保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司 |
招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://staticpdf.iqdii.com/stockdata/notice/02149/2023/2023121800008_c.pdf |
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