须知

山东天岳先进科技股份有限公司(2631.HK)

新股资讯 | 2025-08-12

山东天岳先进科技股份有限公司「天岳先进」
SICC CO., LTD.

公司背景介绍:

天岳先进深耕宽禁带(1)半导体材料行业,专业技术实力雄厚,自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%,其碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑,驱动未来科技进步,其中碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域,凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力,引领碳化硅行业蓬勃向前发展。根据弗若斯特沙利文的资料,截至2025年3月31日,天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底(2)的公司之一。天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商,其产品亦在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日,天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。


基本数据:

发行股数 全球发售下发售股份数目 :47,745,700股H股 (视乎超额配股权行使与否而定)
公开发售 : 2,387,300股H股 (可予重新分配)
国际配售 :45,358,400股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)
招股价格 HK$42.8
募资规模 约HKD$20.44亿
入场费 HKD$4,323.17
公开发售日期 2025年08月11日-2025年08月14日
公开发售结果 2025年08月18日
上市日 2025年08月19日
每手股数 100股
保荐人 中国国际金融香港证券有限公司
中信证券(香港)有限公司
招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0811/2025081100006_c.pdf
资料来自于HKEX披露易招股书及AIPO网站



风险披露:

本新股信息不构成要约、招揽、邀请、建议买卖或投资决策之依据,亦不应被诠释为专业投资意见。投资涉及风险,在作出任何投资决策前,投资者应该应仔细阅读销售文件,以获取进一步数据,包括风险因素,并根据自身情况包括但不限于投资目的、投资经验、财务状况及独特需要作考虑,于需要时咨询专业人士意见。以上内容未经香港证券及期货事务监察委员会审阅。

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