新股资讯 | 2025-08-12
天岳先进深耕宽禁带(1)半导体材料行业,专业技术实力雄厚,自成立以来即专注于碳化硅衬底的研发与产业化。根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年碳化硅衬底的销售收入计,天岳先进是全球排名前三的碳化硅衬底制造商,市场份额为16.7%,其碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑,驱动未来科技进步,其中碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域,凭借技术创新能力、强大的量产能力、产品组合、与上下游市场参与者建立的紧密合作生态及高效的管理能力,引领碳化硅行业蓬勃向前发展。根据弗若斯特沙利文的资料,截至2025年3月31日,天岳先进是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司,并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底(2)的公司之一。天岳先进已跻身为国际知名半导体公司的重要供货商,其产品亦在国际上获得广泛认可。截至2025年3月31日,天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商(按2024年的收入计)中一半以上的制造商建立业务合作关系。
| 发行股数 | 全球发售下发售股份数目 :47,745,700股H股 (视乎超额配股权行使与否而定) 公开发售 : 2,387,300股H股 (可予重新分配) 国际配售 :45,358,400股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定) |
| 招股价格 | HK$42.8 |
| 募资规模 | 约HKD$20.44亿 |
| 入场费 | HKD$4,323.17 |
| 公开发售日期 | 2025年08月11日-2025年08月14日 |
| 公开发售结果 | 2025年08月18日 |
| 上市日 | 2025年08月19日 |
| 每手股数 | 100股 |
| 保荐人 | 中国国际金融香港证券有限公司 中信证券(香港)有限公司 |
| 招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/0811/2025081100006_c.pdf | |
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