须知

广东天域半导体股份有限公司(2658.HK)

新股资讯 | 2025-11-27

广东天域半导体股份有限公司「天域半导体」
Guangdong Tianyu Semiconductor Co., Ltd.

公司背景介绍:

天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅(「碳化硅」)外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料,与硅等传统半导体材料比较,碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显着的性能优势,更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(天域半导体产品的主要原材料),即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺,可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。于往绩记录期间,天域半导体的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。天域半导体分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产,及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日,天域半导体6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片,这使其成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。


基本数据:

发行股数 全球发售下发售股份数目 :30,070,500股H股 (视乎超额配股权行使与否而定)
公开发售 :3,007,050股H股 (可予重新分配)
国际配售 :27,063,450股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定)
招股价格 HK$58.0
募资规模 约HK$17.44亿
入场费 HK$2,929.24
公开发售日期 2025年11月27日至2025年12月02日
公开发售结果 2025年12月04日
上市日 2025年12月05日
每手股数 50股
保荐人 中信证券(香港)有限公司
招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1127/2025112700014_c.pdf
资料来自于HKEX披露易招股书及AIPO网站



风险披露:

本新股信息不构成要约、招揽、邀请、建议买卖或投资决策之依据,亦不应被诠释为专业投资意见。投资涉及风险,在作出任何投资决策前,投资者应该应仔细阅读销售文件,以获取进一步数据,包括风险因素,并根据自身情况包括但不限于投资目的、投资经验、财务状况及独特需要作考虑,于需要时咨询专业人士意见。以上内容未经香港证券及期货事务监察委员会审阅。

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