新股资讯 | 2025-11-27
天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅(「碳化硅」)外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料,与硅等传统半导体材料比较,碳化硅(作为第三代半导体材料之一)具有显着的性能优势,更适用于高压、高温及高频率环境。透过切割、研磨及抛光碳化硅衬底(天域半导体产品的主要原材料),即可获得用于生长外延层、同时具备特定晶面以及适当电学、光学和机械性能的单个外延片。通过外延工艺,可在外延片上生长出特定的单晶薄膜。以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%(以收入计)及7.8%(以销量计)。以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计,天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%(以收入计)及32.5%(以销量计)。于往绩记录期间,天域半导体的收入主要来自销售自制4英吋、6英吋及8英吋碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。天域半导体分别于2014年及2018年实现4英吋及6英吋碳化硅外延片的量产,及于2023年拥有量产8英吋碳化硅外延片的能力。截至2025年5月31日,天域半导体6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片,这使其成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的最大公司之一。
| 发行股数 | 全球发售下发售股份数目 :30,070,500股H股 (视乎超额配股权行使与否而定) 公开发售 :3,007,050股H股 (可予重新分配) 国际配售 :27,063,450股H股 (可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定) |
| 招股价格 | HK$58.0 |
| 募资规模 | 约HK$17.44亿 |
| 入场费 | HK$2,929.24 |
| 公开发售日期 | 2025年11月27日至2025年12月02日 |
| 公开发售结果 | 2025年12月04日 |
| 上市日 | 2025年12月05日 |
| 每手股数 | 50股 |
| 保荐人 | 中信证券(香港)有限公司 |
| 招股说明书:招股详情请参考联交所网页:https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2025/1127/2025112700014_c.pdf | |
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